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大佬们集体发声:LED显示迈向“高质量竞合”
来源:火狐体育最新官网入口首页    发布时间:2025-11-22 10:21:23

  “高质量内卷”“出海”与“增量”成为企业探索发展路径的三大关键词。与会企业从战略、技术与市场等多维度展开深度讨论,展现出清晰的共识与积极的行动意愿。

  一部分企业认为,出海正从“可选项”转变为“增长必选项”。面对全球市场变化,企业正主动从“外贸思维”升级为“全球化运营”,通过产业链协同与“抱团出海”融入全球价值链,以系统化布局捕捉新机遇。

  一部分企业指出,技术竞争正回归理性与务实。企业更看重从“技术驱动”转向“价值驱动+技术协同”,聚焦落地场景与商业回报,以“先收获再投入”实现可持续创新,推动技术红利稳步释放。

  尽管2025年市场仍存在挑战,但企业普遍展现出信心,积极转向价值竞争、场景创新与全球布局,通过“竞合”而非低价竞争,共同开启行业新阶段。

  整体来看,行业正迎来从“内卷”到“共创”的积极转变。低水平竞争逐步让位于以场景创新为目标的“高质量竞合”,增长动能也从存量博弈转向与生态伙伴协同开拓新空间。当前LED显示行业众多场景仍待创造,一旦逐步打开,现有产能将远不能够满足未来需求,行业增长空间广阔、前景可期。

  本场主题为『LED显示全球化和产业升级』的领袖对话,由全国电子显示器件标准化技术委员会洪震、行家说蔡建东联袂主持。

  现场,青松光电 CEO江云、惠科股份副总裁何怀亮、BOE MLED 业务CMO周大成、南京洛普首席科学家朱斌、科伦特董事长段四才、诺瓦星云副总裁何国经博士、国星光电RGB事业部总经理秦快、鸿利显示总经理刘传标、三安光电副总/艾迈谱负责人徐宸科博士、新益昌总经理宋昌宁就“今年和明年需要我们来关注的技术和市场”、“中国LED显示企业全球化的机会和挑战”、“行业怎么做才可以更好的高水平发展?”展开激烈探讨。

  现场,深圳创维硬件平台开发部部长沈思宽、晶科电子股份副总裁曾照明博士、国星光电组件研发部部长刘发波、瑞丰光电研发技术专家朱剑飞、鸿利显示背光研发总监雷浩等嘉宾就“2025年Mini LED背光市场变化”、“Mini LED在TV市场复盘与展望”、“Mini LED在汽车应用中的复盘与展望”等话题,进行深入探讨。

  1.车用显示领域持续被业界视为重要增长方向。随着MLED技术逐渐模糊显示与照明的界限,其应用场景不断拓宽。在车载显示方面,COB+蓝光QD方案展现出可观的发展的潜在能力。目前,部分车厂正采用RGB技术方案做验证,该路线同样具备成长空间,已引发多家主流车企的关注与探讨。

  2.电视市场仍延续参数竞争态势,趋势上呈现明显分化:百级至千级分区的Mini LED产品加速渗透大众市场,而5000分区以上的RGB-Mini LED则持续主导高端领域,形成清晰的产品层级格局。

  行家说CEO蔡建东进行主办方致辞,带来《Mini LED背光产业回顾及展望》主题分享。

  他表示,不同的应用场景,Mini LED背光的渗透率曲线走势不同。TV Mini LED增长最明显,渗透率达5%。中小尺寸的平板电脑和笔记本电脑,渗透率在2022年行至高位,超过4%之后,渗透率曲线开始下行。

  行家说Research 白皮书副主编王静荷带来《Mini LED 消费与汽车产业复盘及展望》主题分享。

  当前Mini LED背光电视作为差异化技术路线,预计出货量仍保持同比增长,同比增长约20%,总销售量980万台。分品牌来看,TCL、海信、小米、创维四家品牌Mini LED背光TV总出货量的市占率约为77%。

  车载Mini LED是增长最快的市场,新能源浪潮给Mini LED车用市场带来想象力,中国新能源汽车的崛起也给供应链格局变革带来了巨大契机,预计2025年增长100%。

  高端路线上包括了万级分区和RGB-Mini LED电视,一个实现了精细化控光,一个改变了二次色转换的技术路线,当前RGB-Mini LED引领了新技术的方向,主要方案包括POB、COB,POB主要为3030RGB方案,COB主要使用915的芯片,当前挑战在于红光色衰及光色同控技术。

  现场,《2025 Mini LED 消费与汽车应用调研白皮书》正式对外发布,并进行参编单位授证仪式。

  海信视像显示技术资深科学家曹建伟带来《RGB-Mini LED 技术发展探讨》的主题分享。

  他表示,在当前显示技术百花齐放的局面下,液晶显示仍居主流,并将在未来持续占了重要地位。其中,FSC-LCD(场序液晶显示)具备重要发展的潜在能力,而RGB-Mini LED则代表液晶显示性能的跨代升级方向。

  技术上,RGB-Mini LED需攻克芯片性能、光色同控画质芯片,以及色彩管理系统三大关键难题。以芯片为例,目前仍存在光效、寿命、色纯度等挑战。海信通过图形化反射镜设计、高致密PV层、窄光谱外延生长等工艺推进突破。展望未来,短期RGB-Mini LED将在画质、节能等需求驱动下持续优化并加速普及;长期则有望支撑场序显示、3D光场等新一代显示技术实现更大突破。

  晶科电子股份副总裁曾照明博士带来《大尺寸电视 — Mini LED 背光的主赛道》的主题分享。

  他指出,从2025年全球电视市场出货情况去看,75英寸及以上大尺寸电视呈现显著增长态势。其中,Mini LED背光电视市场保持增长同时也呈现明显分化趋势:中端产品聚焦能效、分区数量、亮度及价格等竞争,市场占有率持续扩大;而高端旗舰机型则在大尺寸、超薄设计、画质表现、色彩还原等维度全面进阶,其中RGB电视正引领前沿技术方向。

  在产业链协同方面,PCB、IC、LED芯片、光学膜片及扩散板等上下游企业一同推进技术创新与系统降本。例如,PCB板由整面单面板逐步演进为单面鱼骨式、灯条式乃至U型灯条结构;为适应大尺寸电视需求,单板尺寸不断增大,Mini COB产线mm以上扩展。

  东山精密DSBJ 副经理金俞红带来《2025 Mini LED 方案探讨》主题分享。

  他表示,Mini LED技术正朝着高分辨率、高刷新率、更优画质与更佳像素表现不断演进,并兼具薄型化、节能、低成本与高可靠性等综合优势。

  明微电子首席产品官赵一尘带来《Micro-MIP 时代驱动 IC 的发展的新趋势》主题分享。

  他表示,大尺寸显示成长趋势,为Micro LED留下巨大的成长空间。80寸以上的大型显示面板,可预见是Micro LED的市场。纵观技术发展,MIP的崛起速度远超当年的SMD与COB。目前,明微电子可制造性已获行业证实,预计至2026年,月产能将达到30000 KK。而AM-MIP实现封装后灯珠尺寸小于0.2mm,应用于P0.7及以下Micro LED显示屏,展现出显著潜力。

  当前,MIP正处于向AM-Micro LED进阶的关键阶段;2026-2027年,AM-MIP将步入市场导入的过渡阶段,AM-MIP产值有望提升。预计到2027–2028年,AM-MIP将进入成熟阶段,产值增长率进一步攀升,整体规模有望从5亿增长至20亿。

  TCL实业泛智屏研发中心高级总监王代青带来《Mini LED 高画质显示技术探讨》的主题分享。

  他表示,色域标准正迎来从DCI-P3向BT.2020的关键跨越,推动Mini LED显示技术迈入新阶段,以SQD Mini LED与RGB Mini LED为代表的新一代方案应运而生。

  其中,SQD-Mini LED是TCL对Mini LED技术的迭代升级。依托“超级蝶翼华曜屏”与“超级量子点”两大核心技术,该技术实现了100% BT.2020全局高色域。在亮度、色彩表现与屏幕寿命方面全面超越OLED。相较于RGB-Mini LED,在同等成本、尺寸与灯珠数量下,SQD-Mini LED能实现更多背光分区,做到更高的对比度和亮度,从而在细节呈现上大幅领先。并且SQD-Mini LED不仅显色更丰富、更纯净,更有效解决了RGB-Mini LED偏色、串色等难题。

  另外面对RGB Mini LED仍存在的空间串色、光谱干扰、光衰不一致及波长漂移等核心挑战,TCL同步推出AI Color Transformation技术方案,逐步提升色彩精准度与显示稳定性。

  他表示,近两年,行业焦点从技术向应用的扩展,LED技术也在和场景的深层次地融合,并且产业链上下游合作愈发紧密,共同创造了新的价值。展望未来,LED应用在更多新的领域中,行业创新升级,让显示赋能美好生活,“举棋恰少年,共赴新山海”,希望与行业共同创造中国LED显示的黄金时代。

  辰显光电首席技术官董小彪带来《TFT基 Micro-LED 拼接显示技术及产业化进展》主题演讲。

  Micro LED技术具备诸多优势,TFT基Micro LED显示在拼接显示应用具备得天独厚的优势, 可在高分辨率下实现真正意义上的无拼缝,提供高画质、无拼缝、低成本的显示解决方案。并且TFT基Micro-LED产品价格稳步下降,成本每两年可降低50%,预计10年内生产成本与OLED持平,预计在2027年将低于PCB基产品。

  TFT基Micro LED拼接显示量产面临的四大难点,包括均匀性差,微弱拼缝、坏点频发、视角分屏等,辰显光电通过混Bin+Demura解决方案已实现像素级均匀画质,并通过拼接一体化方案已实现无缝自由拼接。辰显光电已实现TFT基Micro LED全链条技术领先,率先在大尺寸商显领域实现产业化,已发布首款88”P0.5 TFT基Micro LED拼接屏等产品。

  大族尚立总经理庄昌辉带来《Micro LED 行业激光应用及重难点攻关》主题演讲。

  大族尚立源于大族半导体,聚焦Mini & Micro LED直显领域,针对Micro LED领域MIP、COG,可提供从晶圆到背板,全制程的MicroLED测试及加工一站式服务,包括Wafer段、临时基板、背板段、大屏拼接等。

  从产业上看,他认为,目前Micro LED已经逐渐从研发阶段到了量产阶段,主要挑战在于成本。大族尚立Micro LED主制程激光设备包括激光剥离、巨量转移、激光焊接、激光修复等。在激光巨量转移设备方面,行业主要痛点包括波长一致性、转移精度与良率、转移效率等,大族尚立使用波长一致性处理方法,分BIN/混BIN,将波长相接近的芯片选择在一起,并使用高精度运动平台、机器视觉AI算法等,改善巨量转移的难题。

  集创北方LEDD BU副总经理、市场总监张哲带来主题为《LED显示驱动与控制的高水平发展探讨》的报告分享。

  随着间距的减小,市场应用的多样化,驱动必然要做到结构的简化。包括了LED显示驱动架构简化,如控制卡TCON化,实现自动拼接,降低施工难度;也包括了LED显示驱动架构简化。同时,控制协议标准化,也可简化控制端架构,让LED显示更快进入消费商用领域。

  近几年来看,驱动IC升级就包括了帧率提升、画质提升、高可靠性等。虚拟拍摄、电影屏等都需要高帧率的驱动IC,集创北方也持续突破帧率应用边界。要提高低灰刷新率,使用PWM+PAM既能大大的提升低灰刷新率,也可提高高灰局部亮度。展望未来,集创北方继续扩展应用到人、车、城市,技术布局策略从感知端到显示端全链路覆盖。

  三安光电副总、艾迈谱负责人徐宸科博士带来《破局与拓疆:Micro MiP 显示发展进展》主题演讲。

  2019年,三安光电推出了MiP技术方案,历经6年发展,今年持续量产,并与多家客户达成合作。其MiP技术是使用去衬底的薄膜Micro LED芯片,通过巨量转移技术+RDL先进封装工艺,将RGB LED集成在一个封装体内,形成一个新的器件,可达成高对比度,大出光角的优势。

  今年艾迈谱还推出了P系列(标准版)、M系列(专业版)与AM系列(主动驱动版)的MiP面板产品,其中P系列M系列覆盖P0.6-1.3间距。未来将主推AM驱动的MiP产品,AM驱动IC能够在一定程度上促进功耗下降,并且达到更高的灰阶,主动驱动形式不会出现串联干扰、摩尔纹等影响,以AM-MiP赋能Micro LED显示。亮度上还是要提升,预计明年提升20-50%的亮度。

  利亚德产品总监、产品方案中心负责人孙铮带来《Micro LED 技术突破与应用展望》主题演讲。

  利亚德持续推进LED新技术发展,如新一代黑钻(Hi-Micro)技术,该技术采用无衬底Micro LED芯片,芯片短边<30微米。除此之外,也助推LED显控系统进化、显示色彩飞跃、应用场景多元化,以及推进了视觉健康从无到有。目前利亚德原创产品与技术,大范围的应用于世界高端应用。

  针对未来市场发展的新趋势,利亚德布局了多个新概念显示应用场景,包括智能AR眼镜,AI+商务会议,AI+文化旅游等AI+行业应用,以AI+显示开启智能新篇,目前利亚德已建立从平台应用到场景,再到AI大模型、智能体的完善技术体系。同时,利亚德也看好车用LED显示产品,目前已进行多方位的技术储备。